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用粉碎及分离工艺制备SiC片晶

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【作者】 卢迪芬冯启全陈森凤陈楷

【Author】 Lu Difen Feng Qiquan Chen Senfeng Chen Kai (Institute of Materials Science and Engineering,South China University of Technology)

【机构】 华南理工大学材料科学与工程学院

【摘要】 采用不同的粉磨设备,在不同的实验条件下粉磨工业SiC原块至一定粒度,发现粉磨产品的形貌及片晶的含量与磨机的种类、作用方式及操作条件有关。利用不同粒径与形状的颗粒在介质中自由沉降速度的差异,把SiC粉末分成若干粒级,然后通过自行设计、制造的分离槽,对同一粒级的颗粒进行按形状分离,从而获得片晶含量极高的产品。

【关键词】 碳化硅片晶颗粒分级形状分离
【基金】 国家教委博士点基金
  • 【分类号】TQ163.4
  • 【被引频次】7
  • 【下载频次】61
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