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基于I-DEAS平台的产品装配仿真系统的开发

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【作者】 舒启林王德俊郝永平

【Author】 SHU Qi-lin, HAO Yong-ping(Department of Mechanical Engineering,Shenyang Institute of Technology,Shenyang 110005,China)WANG De-jun(College of Mechanical Engineering and Automation,Northeast University,Shenyang 110006,China)

【机构】 沈阳工业学院东北大学沈阳工业学院 沈阳110015沈阳110006沈阳110015

【摘要】 对于尚处在设计阶段的产品来说,可装配性好坏最直观的效果是在计算机上仿真产品的实际装配过程。为此提出并实现了一种基于I-DEAS平台的装配仿真系统,该系统可有效地对产品的可装配性进行评价,并验证装配工艺规划结果,并在此基础上生动直观地进行产品的预装配,以检测与装配有关的问题而无需实物模型。

【关键词】 装配仿真可装配性装配工艺规划
  • 【分类号】TH164
  • 【被引频次】9
  • 【下载频次】71
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