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IC封装焊头机构接触力分析

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【作者】 杨志军姜永军吴小洪陈新

【Author】 YANG Zhi-jun,JIANG Yong-jun,WU Xiao-hong,CHEN Xin (Faculty of Electromechanical Engineering,Guangdong University of Technology,Guangzhou 510006,China)

【机构】 广东工业大学机电工程学院

【摘要】 针对IC封装焊头机构(bonder)高速运动、精密定位、微接触力的要求,运用虚拟样机技术,建立焊头机构虚拟样机模型。通过虚拟仿真,揭示了焊头部件的运动和动力学规律。为了保证取晶和固晶时的接触力要求,对弹簧参数和焊头与晶圆、引线框架的间隙进行优化。结果表明,焊头的位移控制精度则直接影响到接触力的大小,弹簧刚度则不仅影响接触力的大小,还影响它的稳定性。

【基金】 国家自然科学基金(50705014);广东省教育部产学研结合项目(2006D90304026);广东省科技计划项目(2005A10403004);中国博士后科学基金(20070420761);广东省自然科学基金(8451009001001414)
【所属期刊栏目】 数控与自动化 (2009年01期)
  • 【分类号】TG43
  • 【被引频次】2
  • 【下载频次】104
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