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面向装配偏差仿真分析的STL模型处理技术研究

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【作者】 张晓青金隼

【Author】 ZHANG Xiao-qing,JIN Sun(Shanghai Key Laboratory of Digital Autobody Engineering,Shanghai Jiaotong University,Shanghai 200240,China)

【机构】 上海交通大学上海市数字化汽车车身工程重点实验室

【摘要】 基于产品设计三维模型进行装配偏差仿真分析是提高产品装配精度的必然趋势。针对装配偏差分析过程中各类零件定位、测量等几何特征的提取与重构,采用OSG技术对STL模型进行显示渲染和种子点的拾取操作,在点边拓扑关系重构基础上以边的二面角作为判断准则以识别特征边,并自动提取所拾取特征的几何参数和添加相应公差信息。该方法充分利用了STL模型体积小、通用性强等优点,为构建独立于三维造型平台的装配偏差分析系统提供了可靠的输入基础。

【关键词】 STL模型装配偏差分析OSG技术几何特征
【基金】 机械系统与振动国家重点实验室自主课题资助项目(MSV-MS-2010-06)
【所属期刊栏目】 计算机应用 (2011年12期)
  • 【DOI】10.19356/j.cnki.1001-3997.2011.12.022
  • 【分类号】TP391.7
  • 【下载频次】97
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