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基于VisMockup的装配装置仿真与分析

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【作者】 刘延龙汪代勇文小平

【Author】 LIU Yan-long,WANG Dai-yong,WEN Xiao-ping(Institute of Mechanical Manufacture Technology,China Academy of Engineering Physics,Sichuan Mianyang 621900,China)

【机构】 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所

【摘要】 利用VisMockup对建立的集成装配装置数字样机模型进行了装配仿真与分析。介绍了集成装配装置的结构与功能,根据经验初步规划了产品装配顺序,分析了利用装置进行产品装配的路径规划问题,介绍了基于拆卸的产品装配仿真方法,在VisMockup中应用该方法实现了基于装置的产品装配仿真;针对集成装配装置仿真分析的实际需要,开展了角度与距离的测量以及干涉检查分析。通过装配仿真与分析,提前解决了装置的主要装配问题,确定了相关运动参数的数值,直观地验证了操作空间、运动功能以及装配顺序的正确性,为实物样机的快速顺利开发奠定了基础。

【关键词】 数字样机装配仿真分析
【基金】 中国工程物理研究院科学技术发展基金(2009A0203011)
【所属期刊栏目】 数控与自动化 (2013年04期)
  • 【DOI】10.19356/j.cnki.1001-3997.2013.04.059
  • 【分类号】TG95
  • 【下载频次】70
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