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装配体三维公差建模及分析研究

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【作者】 程彬彬王志越黄美发孙永厚

【Author】 CHENG Bin-bin;WANG Zhi-yue;HUANG Mei-fa;SUN Yong-hou;School of Mechanical and Electrical Engineering,Guilin University of Electronic Technology;The 45th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation;Guangxi Key Laboratory of Manufacturing System and Manufacturing Technology;

【机构】 桂林电子科技大学机电工程学院中国电子科技集团公司第四十五研究所广西制造系统与先进制造技术重点实验室

【摘要】 传统的公差分析以平面尺寸链为基础,只能进行尺寸公差的分析,无法考虑形位公差的影响,在零件的制造过程中,受各种加工条件及外界因素的影响,不可避免的存在形位误差,这些形位误差对装配体的功能要求起着重要作用。为了解决此问题,利用雅可比旋量理论建立了装配功能要求与零件公差之间的三维公差数学模型,将该模型融入蒙特卡洛算法中,实现了装配体三维公差统计分析。最后以机床尾座为例,对比了极值法与统计法的分析结果,验证了所述方法的实用性。

【基金】 国家自然科学基金资助项目(51365009);广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任课题(13-051-09-009Z);桂林电子科技大学研究生教育创新计划资助项目(YJCXS201501)
【所属期刊栏目】 先进制造技术 (2016年04期)
  • 【DOI】10.19356/j.cnki.1001-3997.2016.04.020
  • 【分类号】TG95
  • 【被引频次】6
  • 【下载频次】281
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