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多层圆筒的热传导(第2篇)(多层圆筒的不稳定温度分布分析)

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【作者】 丸山武志千河宏富永成

【摘要】 <正> 一、绪言多层容器在高温下使用时,由于各层接触面问的热阻,产生了比单层容器更大的内外壁温度差,热应力也有增大。特别是在焊接接头附近,由于单层的法兰、接管、封头等与多层部分在传热状态方面的差异,使容器纵向上也产生了温度差,想来它与板厚方向的温度差相叠加,会产生更大的热应力。

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