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微电子芯片高热流密度相变冷却技术

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【作者】 池勇汤勇万珍平陈平

【Author】 CHI Yong,TANG Yong,WAN Zhen-ping,CHEN Ping(South China University of Technology,Guangzhou 510640,China)

【机构】 华南理工大学华南理工大学 广东广州510640广东广州510640

【摘要】 介绍了微电子芯片高热流密度相变冷却技术,包括热管、热虹吸、环路热管、毛细泵吸环路,分析了各自的优缺点,提出LHP和CPL技术是唯一能替代热管技术的先进相变冷却技术,将是今后微电子芯片高热流密度冷却的主要方向。

【基金】 国家自然科学基金项目(50436010,50375055);广东省自然科学基金项目(04105942)
【所属期刊栏目】 制冷空调 (2007年04期)
  • 【分类号】TN405
  • 【被引频次】19
  • 【下载频次】738
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