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微电子芯片高热流密度相变冷却技术

池勇汤勇万珍平陈平

华南理工大学华南理工大学 广东广州510640

摘要:介绍了微电子芯片高热流密度相变冷却技术,包括热管、热虹吸、环路热管、毛细泵吸环路,分析了各自的优缺点,提出LHP和CPL技术是唯一能替代热管技术的先进相变冷却技术,将是今后微电子芯片高热流密度冷却的主要方向。
  • 专辑:

    理工C(机电航空交通水利建筑能源); 电子技术及信息科学

  • 专题:

    无线电电子学

  • 分类号:

    TN405

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