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半导体制冷片对电子元件降温效果的试验研究

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【作者】 赵培聪袁广超陈恩钟根仔丁东旭江用胜

【Author】 ZHAO Pei-cong1,YUAN Guang-chao2,CHEN En2,ZHONG Gen-zai2,DING Dong-xu2,JIANG Yong-sheng2(1.Electronic Equipment Military Representative Office in Nanjing Area,Nanjing 210013,China; 2.State Key Laboratory for Compressor Technology,Hefei General Machinery Research Institute,Hefei 230088,China)

【机构】 驻南京地区电子设备军代室合肥通用机械研究院压缩机技术国家重点实验室

【摘要】 就半导体制冷器对CPU等电子元件的降温效果进行了试验研究。通过模拟试验分别得到了CPU在传统风冷散热装置和接入半导体制冷片时的温度数据,并对比分析了CPU输入电压以及制冷片电压对降温效果的影响。结果显示,接入半导体制冷片后,CPU的工作温度大为降低,降温幅度达到15~25℃,可以很好地满足高频电子元件的温度要求;同时发现CPU的降温效果与制冷片电压并不成正比关系。

【关键词】 半导体制冷CPU降温效果
【所属期刊栏目】 制冷空调 (2012年03期)
  • 【分类号】TB657
  • 【被引频次】46
  • 【下载频次】1261
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