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【摘要】 <正>2月2日蓝牙低功耗网状网络应用可望更加成熟蓝牙晶片商Nordic半导体与网状网络堆叠(Mesh Network Stack)软体开发商Wirepas,日前共同推出低成本、超低功耗(ULP)无线网状网络解决方案-Wirepas Pino,借以打造高可靠度的蓝牙网状网络环境,满足物联网多重节点互连沟通的需求。Wirepas执行长Teppo Hemia表示,Pino是现有最具自动化、强固和易于使用的网状网络,并且将设置和维护网络的复杂性从最终使用者转移到网络本身,使用者的工作因此变得易如反掌。

【所属期刊栏目】 行业资讯_视点 (2015年03期)
  • 【分类号】TN925
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