文献知网节
  • 记笔记

用FIFO实现超声测厚系统A/D与ARM接口设计

林国庆高晓蓉王黎王泽勇

西南交通大学物理科学与技术学院

摘要:在基于ARM的超声波测厚系统中,ARM处理器的数据接收能力往往与A/D芯片的工作速率不匹配,为避免有效数据丢失,提高系统工作效率,用FIFO作为高速A/D与ARM处理器之间的中转接口会得到很好的效果。这里以FIFO存储器CY7C4261作为中转器件实现了A/D芯片AD9283与ARM处理器S3C2410的接口设计,并叙述了数据从A/D芯片到ARM的整个数据采集过程。该接口电路用FIFO实现了超声测厚系统中A/D与ARM之间的无缝连接,提高了系统测厚精度。它的电路简单,调试方便,具有较高的应用价值。
  • DOI:

    10.16652/j.issn.1004-373x.2010.08.054

  • 专辑:

    电子技术及信息科学

  • 专题:

    自动化技术

  • 分类号:

    TP274.2

  • 手机阅读
    即刻使用手机阅读
    第一步

    扫描二维码下载

    "移动知网-全球学术快报"客户端

    第二步

    打开“全球学术快报”

    点击首页左上角的扫描图标

    第三步

    扫描二维码

    手机同步阅读本篇文献

  • HTML阅读
  • CAJ下载
  • PDF下载

下载手机APP用APP扫此码同步阅读该篇文章

下载:250 页码:35-37 页数:3 大小:102K

相关文献推荐
  • 相似文献
  • 读者推荐
  • 相关基金文献
  • 关联作者