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基于AR技术的三维交互式虚拟装配系统设计

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【作者】 阮莹

【Author】 RUAN Ying;Wuhan College;

【机构】 武汉学院

【摘要】 针对传统虚拟装配系统交互匹配度偏低的问题,设计一个基于AR技术的三维交互式虚拟装配系统。选用数字图像融合机、环形投影屏幕等作为显示层系统硬件,中控系统、光学追踪器和体感控制器作为交互层系统硬件,图形工作站、视频切换器、磁盘作为数据层系统硬件构成虚拟装配系统操作平台。利用该平台选用SolidWorks软件,根据实体物品比例制作虚拟装配组件模型,搭建"虚拟手"模型并设置交互程序,对三维模型进行装配碰撞检测,实现基于AR技术的虚拟装配系统设计。实验结果表明,所设计的虚拟装配系统与传统虚拟装配系统相比,其交互匹配度提高了13.18%。由此可见,所设计的三维交互式虚拟装配系统装配操作能力更优越。

【基金】 湖北省自然科学基金项目(ZRMS2018002020)
【所属期刊栏目】 前沿交叉科学 (2020年06期)
  • 【DOI】10.16652/j.issn.1004-373x.2020.06.036
  • 【分类号】TP391.9;TP391.41
  • 【下载频次】18
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