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真空开关用WCu10触头材料制备工艺的研究

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【作者】 王新刚温久然朱金泽周宁

【Author】 WANG Xin-gang1,ZHU Jin-ze2,ZHOU Ning2(1 Department of Materials Science & Engineering,Chang’an Univerisity,Xi’an 710064,Shaanxi,China)(2 Shaanxi Sirui Industry Co.,Ltd,Xi’an 710068,Shaanxi,China)

【机构】 长安大学材料科学与工程系陕西斯瑞工业有限责任公司陕西斯瑞工业有限责任公司 陕西西安710054陕西西安710054陕西西安710068

【摘要】 用真空烧结及熔渗的方法制备了真空开关用WCu10触头材料,对两种烧结工艺制得的触头材料组织及性能进行了比较,分析、讨论了烧结工艺对材料的组织、性能的影响。结果表明,用真空高温烧结及真空熔渗工艺制备出的WCu10触头材料具有良好的综合性能,其组织均匀、致密,氧、氮含量极低,符合真空开关的使用条件,并通过了真空负荷开关的型式试验。

【关键词】 触头材料钨铜合金真空熔渗高温烧结
【所属期刊栏目】 科学技术 (2007年03期)
  • 【分类号】TM564;TM24
  • 【被引频次】5
  • 【下载频次】255
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