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纳米W、Cu固溶行为的研究

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【作者】 张骁范景莲韩勇田家敏刘辉明

【Author】 ZHANG Xiao,FAN Jing-lian,HAN Yong,TIAN Jia-min,LIU Hui-ming(State Key lab for Powder Metallurgy,Central South University,Changsha 410083,Hunan,China)

【机构】 中南大学粉末冶金国家重点实验室

【摘要】 采用溶胶-喷雾干燥-热还原法制备了纳米W-Cu复合粉末,用日产3014-2Z型X射线自动衍射仪对W-Cu复合粉末和烧结坯进行物相分析。通过衍射图谱可以观察到经三步还原后的W-Cu复合粉末,存在W相和Cu相,通过精确测量各晶面所对应的衍射角,并采用标准Si校正,得到各种粉末和烧结坯中W相和Cu相的晶格常数,结果表明:这些数值与其分别对应的标准晶格常数0.3165 nm和0.3615 nm相比,出现一定偏差,说明W相和Cu相均存在一定的固溶,在烧结过程中,随着烧结温度的升高,W在Cu中的固溶度逐渐增大。

【关键词】 纳米晶复合粉末固溶特性
【基金】 国家自然科学基金资助项目(50674106),国家自然科学基金创新研究群体科学基金资助项目(50721003);国家杰出青年科学基金资助项目(50925416)
【所属期刊栏目】 冶金·材料 (2011年03期)
  • 【分类号】TB383.1
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