节点文献

IGBT模块杂散电感分析与仿真

免费订阅

【作者】 文驰李保国熊辉黄南袁勇时海定

【Author】 WEN Chi;LI Baoguo;XIONG Hui;HUANG Nan;YUAN Yong;SHI Haiding;State key Loboratory of Advanced Power Semiconductor;Zhuzhou CRRC Times Electric Co., Ltd.;

【机构】 新型功率半导体器件国家重点实验室株洲中车时代电气股份有限公司

【摘要】 杂散电感的存在会引起芯片关断损耗增大和过电压等现象,从而降低IGBT模块整体可靠性。通过分析IGBT模块工作回路杂散电感的分布并利用Ansoft Q3D Extractor对单独元件和模块整体进行仿真,发现模块的杂散电感主要来自于直流母排和导电铜层,虽然杂散电感随电路回路长度的增长而增加,但相对于回路长度,元件间的相对位置对杂散电感影响更大,通过元件的合理布局能显著降低模块整体的杂散电感。

【关键词】 IGBT模块杂散电感数字仿真元件布局
【所属期刊栏目】 电力电子器件 (2016年04期)
  • 【DOI】10.13889/j.issn.2095-3631.2016.04.006
  • 【分类号】TN322.8
  • 【被引频次】1
  • 【下载频次】237
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

浏览历史:
下载历史: